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　　1、消息面上，半导体硅片涨价预期愈演愈烈，海外环球晶圆、胜高、合晶、世创等公司股价近期大幅上涨。

　　2、盛美上海在互动平台表示，9月8日，公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLithKrF。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。

　　1、据2025年8月29日半年报，公司2025年上半年营收130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。

　　2、据2025年4月12日董事会决议公告，公司计划2025年投资60亿元，其中通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级；公司积极布局Chiplet、2D+、扇出型、圆片级等先进封装技术。

　　3、据2024年年报，公司为AMD核心封测供应商，通过“合资+合作”模式深度参与其算力芯片及消费级芯片封装，并同步服务国际前20强半导体企业和国内龙头客户。

　　4、国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.91%股份，为公司重要战略股东。

　　（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）

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